芯片制造是指将新型半导体材料直接与TFT电路或者CMOS电路集成，制备出计算、成像、探测等多功能的芯片。 芯片制造解决方案面向国家、行业和科研教育重大需求，围绕国际半导体材料和芯片制造技术的流程环节、关键科学问题与前沿技术问题，开展半导体材料与芯片技术的应用型和科研实验研究。

聚焦芯片制造技术领域，服务国际最新科学前沿问题和面向国家重大需求的核心关键科学技术，助力攻克半导体材料、器件、芯片和集成电路的核心技术，促进芯片与集成技术领域的学科交叉创新，探索半导体量子系统的新奇量子效应、调控半导体器件的新原理和新方法，推动基础与应用基础研究和高端专业人才的培养。

芯片制造解决方案聚焦以下服务：

1、为低维半导体材料（0D/1D/2D）、宽禁带半导体材料、半导体光伏材料、先进电子薄膜材料等特殊条件下的生长工艺、结构性能、器件制备和光、电、磁、热学等性质表征测量，探索和研制新型半导体材料，提供教育培养、科学研究和产业应用全流程解决方案。

2、聚焦芯片设计与制造工艺实验，涵盖集成电路设计、微电子制造及工艺、半导体器件测试，覆盖芯片设计、制造、封测等贴近企业实际需求的实践环节，助力产教融合、协同育人，实现高素质芯片产业人才培养和高水平科学研究协同发展。

3、为光电功能集成芯片技术、基于硅基的TFT电路集成芯片、CMOS电路集成芯片、研制新型红外探测、成像芯片，光电功能集成芯片等，开发出新型半导体材料制备芯片的新技术。

4、为提高我国半导体材料与芯片人才的教育培养能力和综合水平、提升半导体芯片创新能力和应用水平。

5、为高校，科研院所、行业领域重点实验室以及企业提供半导体电子材料生长、器件制备、工艺处理和表征测量提供全流程的实验和生产解决方案。