激光划片（激光划刻）是利用激光器产生的高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，划刻从而达到划片的目的。激光划刻划片技术加工速度快、接触时间短，热影响小，较高的脉冲能量能够瞬间刻蚀掉材料的表面，以实现刻蚀深度和范围的精确控制。激光经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，热影响极小，划精度高，加工速度迅捷高效。

是维SHIWEI激光划片机是一种全自动激光精密加工设备，采用一体式设计，带有双波段激光器、双光路系统、高精度运动位移及可视定位、吹扫及除尘系统、控制操作软件。主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓及半导体材料、太阳能电池板、钙钛矿电池、氧化铝、氮化铝，氧化锆等陶瓷电路基板，高端PCB电路板等材料的切割、划片、打标和钻孔，以及DPC、COB基板的切割打孔划线划刻等，加工工件快速高效、精细美观，性能稳定。该产品设计先进，结构紧凑，占地面积小，目前已被国内外高校、科研院所和企业广泛使用，应用于各种材料器件制备和工艺生产。

用途广泛，满足金属材料、硅、锗、砷化镓、碳化硅和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、钙钛矿电池模组、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。并满足FTO、ITO导电基底以及电池各功能层不同工艺刻蚀需求。

（1）用途广泛：满足金属材料、硅、锗、砷化镓、碳化硅和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、钙钛矿电池模组、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。满足FTO、ITO导电基底以及电池各功能层不同工艺刻蚀需求；

（2）双光路系统双波段激光系统，集成在同一平台，满足不同材料划刻划片的工艺需求；

（3）能够实现钙钛矿电池、太阳能电池除边绝缘的功能；

（4）划刻的最大衬底尺寸≥150*150 mm2；

（5）划刻定位精度高，刻划速度可精准调控，运动平稳可靠；

（6）刻痕为光滑圆形，无毛刺，断线等不良缺陷；

（7）全封闭式防护外壳，配有抽风除尘、真空吸附以及同轴吹气功能；

（8）自动调焦，自动上料加工和下料；

（9）高精度直线伺服电机控制系统，定位精度±1um；

（10）高稳定性固态激光器，激光品质高，聚焦光斑较细；

（11）整机光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、切割质量好、性能稳定等优点；

（12）配套2种激光聚焦加工模式切换的划线及清边专用软件，具有专利技术保护。

该系统主要由整机设备基座、激光器系统、外光路系统、运动平台系统、定位系统、控制及软件系统、吹气系统、除尘系统所组成。

（1）整机底座为钢构焊接经过时效处理，避免后期变形。设备大底面是大理石基座，可承受一定的冲击和震动，不会产生形变影响平台精度。设备运行和支撑为大理石龙门机构。

（2）激光器外光路采用单光路或双光路系统，包括红外激光（≥1064nm）和绿光激光（532nm）两个激光器集成在同一平台，满足不同薄膜的工艺需求。激光器配备水冷散热装置。红外光采用振镜扩束聚焦的方式，绿光采用准直扩束聚焦方式。

（4）运动平台系统：采用直线电机系统，配置国外进口导轨和高分辩率光栅尺，底座同样采用大理石材质，平台最大负载≥100 Kg，X轴行程≥200 mm，Y轴行程≥400 mm，最大移动速度≥200 mm/s。

（5）定位系统：采用CCD视觉定位，利用X、Y轴平台运动来实现刻划动作，CCD相机采用百万以上像素高精度相机，定位精度控制≤±5 μm（补偿后），重复定位精度≤±2 μm；红光由于振镜聚焦，采用靠边定位的方式，利用软件调整刻划位置。

（6）控制及软件系统：工业计算机控制系统，操作系统基于微软Windows操作系统；能根据需要完成刻划轨迹编辑和修改；能够控制和改变工艺流程中的各个参数。

（7）吹气系统：根据不同工序工艺需求，可以在绿光准直刻划时吹气保护，防止刻划后粉尘粘连现象。配合除尘系统可以及时去除产生的粉尘。

（8）除尘系统：采用无油真空泵泵吸的方式，并配有灰尘收集装置，确保激光划刻产生的气体和粉尘能被及时抽除干净，不会污染样品表面。真空泵额定最大空气流量≥500 L/min，真空泵额定最大吸力≥100 mbar。