真空排气炉/真空排气台主体为304不锈钢，为方形腔体，分子泵采用顶部安装方式，设置真空测量接口、氮气破空接口、温控电极接口、检漏接口等。炉体门采用O圈密封，以铰链连接，方便快速开关。用于各种功能材料、电子元器件、半导体芯片等的真空除气排气，适用于用于先进材料器件科研实验、产品研发和半导体芯片器件自动工艺过程。本产品设计先进、安全可靠，既可独立使用，也可与材料器件科研和生产工艺前后端设备无缝兼容联合使用。

真空系统包括1台干式机械泵，1台分子泵及控制电源，主泵口接CF35角阀，主连接管道等。系统的极限真空度优于5*10-6Pa；泵安装减震垫；干泵和分子泵噪音符合国标规定。

充气系统由1个手动截止阀，压力表，进气调节阀，及相应管道组成。

充气系统功能是在系统放气时将干燥氮气充入工件中，使管道内部形成氮气膜，便于系统重新抽真空以及待转移工件表面的气膜保护。​

系统采用全量程规计，可以实现低真空到高真空的自动切换测量。

按超高真空标准设计检测，整个系统需进行加热烘烤除气。铠装加热丝进行加热，温度为20-180℃，温度均匀性±3-5℃。烘烤系统配备一个加热控温电源，可独立对该烘烤系统进行温度设定并控制加热。

采用手动按钮控制。后期功能扩展带有真空计，温控仪，分子泵电源等通讯接口。

安全易用，操作方便，系统机械操作和电气控制功能均设有安全联锁装置，兼顾正常操作和安全​。

真空排气台主要用于光学零件、半导体元器件、金属材料、精密机械、电子零件、化工产品、化工原料、稀土材料、蓝景膜、厌氧材料、易氧化材料等，也可用于电子仪器、部件、元件器件的真空排气除气处理，特别在航空、航天、材料、物理、光电，半导体芯片器件封装等行业广泛应用。